7月份，我国规模以上工业企业集成电路产量达530亿块，相当于日均生产约17亿块芯片；今年前7个月，我国集成电路出口总额达2160亿美元，同比增长99.5%，已超2025年全年2019亿美元的出口总额。
这组数据表明，中国集成电路产业正迎来新一轮高速增长。欣喜之余，我们仍需清醒看到行业隐忧。
喜从何来？三重因素催生产业飞跃。
全球市场行情提供了强劲动力。全球AI浪潮打开巨大市场空间，对存储芯片需求激增，存储行业迎来超级周期，存储芯片成为拉动出口增长的主力品类，产品价格大幅上行，带动出口金额暴涨。
国内市场规模厚蓄了成长土壤。我国拥有全球超大规模的本土应用市场，人工智能、汽车电子、工业控制等领域需求持续释放，为芯片产业提供充足的试验场与成长土壤，内外市场双向赋能，造就产销两旺的局面。
完整产业链带来了供给优势。从设计、制造到封装测试，中国集成电路拥有全球少有的全链条能力。28nm及以上成熟制程芯片的中国产能全球占比已接近30%，而全球70%的芯片应用需求都集中在成熟工艺领域。当海外巨头将产能重心转向高端AI芯片时，深耕成熟工艺、产能稳定可靠的中国厂商精准承接了这波全球刚需。
忧在何处？产业深层矛盾尚待破解。
技术壁垒与“卡脖子”风险犹存。尽管芯片产量与出口飙升，但高端芯片仍受制于国外技术封锁，关键材料、设备国产化率不足，产业链安全存在隐患。
产业结构隐忧显现。当前产能增长主要依赖存储芯片与成熟制程，中低端芯片产能集中、存在重复建设问题，高端芯片产能不足、存在结构性紧缺。
人才与生态短板制约长远发展。行业人才缺口大，芯片架构师、AI芯片专家、先进工艺整合师等顶尖人才更是奇缺，产学研用协同创新体系尚未成熟。
国际竞争压力持续加剧。美国对华技术围堵不断升级，全球半导体格局重塑充满不确定性，出口高增长能否持续面临考验。
面对机遇与挑战并存的格局，中国集成电路产业需从“量的积累”转向“质的突破”。
锚定高端，突破“卡脖子”瓶颈。要持续加大研发投入，把资源向关键核心技术倾斜，聚焦设备、材料等薄弱环节集中攻关，用好新型举国体制，推动单项技术突破向全链条能力跃升。
深耕应用，构建产业生态护城河。芯片的价值最终要在应用中兑现。应依托国内庞大的新能源汽车、AI算力、物联网市场，构建上下游协同的产业生态，打通从技术突破到市场落地的“最后一公里”，以用促研，让中国“芯”在真实场景中迭代成长。
防范周期，增强产业韧性。半导体行业素有“牛短熊长”的周期规律。企业应避免盲目扩产、过度加杠杆。政府层面可建立产能预警机制，降低周期波动对产业的冲击。同时，积极开拓多元化出口市场，减少对单一市场的依赖。
日均生产约17亿块芯片，是中国制造硬实力的有力注脚；出口金额7个月跑赢去年全年，更是产业升级的积极信号。在欢呼声中保持清醒，在繁荣期积蓄后劲，中国“芯”必将从世界工厂迈向全球高地，真正实现由大变强。
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